Protective packaging dla elektroniki

Specjalnie zaprojektowane opakowanie dla modułów elektronicznych, które łączy funkcjonalność i estetykę. Opakowanie zewnętrzne wykonane jest z mocnej fali BC, która prezentuje się elegancko dzięki białej warstwie zewnętrznej i kontrastującej brązowej warstwie wewnętrznej. Wewnątrz opakowania znajduje się zabezpieczenie typu ENDCUP wykonane z białej pianki PELD, co zapewnia amortyzację i ochronę przed wstrząsami.

Rozwój tego opakowania był możliwy dzięki pracy własnego działu badawczo-rozwojowego (R&D), który zajął się projektem i wizualizacją prototypu. Nowoczesne technologie takie jak druk cyfrowy oraz cięcie CNC piany PELD, a także zgrzewanie w formę ENDCUP, zapewniają precyzyjne wykonanie i dopasowanie do specyficznych wymagań każdego modułu elektronicznego.

Produkt ten oferuje personalizację, co umożliwia klientom dostosowanie opakowania do własnych potrzeb, zarówno pod względem rozmiaru, jak i wizualnej prezentacji marki. Może być stosowany w różnorodnych branżach, takich jak automotive, IT, elektronika, logistyka, czy ecommerce, dostarczając rozwiązania opakowaniowe, które chronią delikatne urządzenia elektroniczne przed potencjalnymi uszkodzeniami w trakcie transportu lub magazynowania.

Jeśli potrzebujesz opakowań dla swoich nietypowych produktów, wyślij zapytanie o wycenę na sales@mazop.pl  lub zadzwoń 22 355 23 46